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小米8包装盒泄露:超级旗舰外观配置全汇总

网络整理 2019-03-19 13:37

  小米8将于5月31日在深圳正式亮相,临近发布会,有关该机的细节陆续揭晓。

  5月26日,网上曝光了小米8的包装盒。和上一代小米6不同的是,小米8的包装盒为黑色设计,简洁大方。

  根据此前曝光的消息,小米8采用了异形全面屏,屏幕顶部的凹槽内除了前置摄像头、听筒、距离传感器、光线感应器之外,还有红外镜头、Flood红外泛光、Dot景深镜头等元件。

  这些元件是实现面部识别的基础,和传统面部识别不同,小米8的面部识别可用于移动支付,安全性更高。

  配置方面,小米8搭载了高通骁龙845处理器,这颗芯片基于先进的10nm LPP工艺制程打造,采用Kryo 385架构、八核心设计,CPU主频为2.8GHz,GPU为ADReno 630,标准版配备6GB LPDDR4X内存。

  另外,根据官方透露的信息,本次发布会不止是小米8,还有多款新品亮相,笔者猜测可能会推出小米手环3。

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