今年的世界移动通信大会，无论是华为、三星的折叠屏手机门对门的PK展示，还是高通、华为、展讯的5G芯片一同亮相，智能手机下一个十年的创新变革大幕已经开启。

到了5G时代，涌现出了更多极具实力的厂商，市场群雄割据局面形成。目前，全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家，包括高通、华为、联发科、英特尔和三星。

在巴展上智能手机行业最明显的两个趋势是5G手机产品已经就绪，柔性屏产业链已经成熟。

（本文由腾讯新闻、智东西共同出品，作者系智东西轩窗 ，编辑：漠影，腾讯新闻同步首发，未经授权，不得转载）

智东西 2月27日巴塞罗那现场报道，为期四天（2月25日-2月28日）的MWC 2019（世界移动通信大会）正在西班牙第二大城市巴塞罗那如火如荼地举行，今年大会的主题是“智能互联”，将从5G、人工智能、物联网、大数据等方面进行展示和讨论。

智东西已在诺大的巴展中暴走两日，深置其中最强烈的冲击则是5G在商用领域的全面释放，从上游芯片、基站、网络部署等解决方案的成熟，到率先尝鲜5G的智能手机，VR/AR设备，高清电视等多终端的爆发，最后构建起智能家居、自动驾驶以及工业互联网等各种场景化应用。如果用一句话进行总结的话，则要借用华为集团展台打出那句标语：5G is on。

不仅智东西前方报道团队自身感受到，很多行业人士也一致认为跟过往几年相比，今年的MWC是最近几年技术亮点最多，甚至是炸裂释放的一年。无论是华为、三星的折叠屏手机门对门的PK展示，还是高通、华为、展讯的5G芯片一同亮相，都在向全世界宣告，智能手机下一个十年的创新变革大幕已经开启。

本届世界移动通信大会展览面积约12万平方米，预计将吸引来自超过200个国家和地区的10.7万名参会者，有2400余家企业到场参展。其中，华为、中兴、爱立信、谷歌、高通、三星、诺基亚、索尼等著名科技企业都铺设了面积巨大的展厅，展示最新产品和方案。

智东西前方记者连续两天，以跑断腿的节奏逛遍7大核心展馆，对话多位公司高层、产业专业人士，梳理出那些热闹背后更应该关注的产业趋势、真相和细节。

一、芯片等5G商用解决方案就绪

对于终端设备来说，实现5G网络的基础就是基带芯片。在4G时代，高通独大一时风光无限。而到了5G时代，则涌现出了更多极具实力的厂商，市场群雄割据局面形成。目前，全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家，包括高通、华为、联发科、英特尔和三星。

在MWC 2019上，基带芯片厂商都纷纷亮出了自己的实力。

今年1月24日，华为发布了5G终端芯片巴龙5000。在华为集团展台上（今年华为分别在1、3、7号馆搭建了三个展台，分别是华为集团展台、华为终端业务站台和华为企业服务展台），华为基于巴龙5000展示了一套完整的端到端解决方案。

在巴展前夕发布的5G CPE和5G折叠屏手机Mate X都是展示中的重要设备。在展台上，华为基于Mate X演示了现网环境下，3.5GHz主频下200MHz带宽下，5G的实时下载速率，可以使整个传输速率稳定在3.2Gbps左右。

华为终端展台的斜对面则是高通的展台，在高通的展台上，基带芯片骁龙X50是展示的重点，高通携合作伙伴（如小米、OPPO、一加、LG、HTC和索尼等）展示了5G在智能手机上的应用。而日前发布的最新基带芯片骁龙X55虽有展示，但并没有演示相关应用案例。

作为国内知名的物联网芯片企业，紫光展锐在巴展期间发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。春藤系列是紫光展锐在2018年发布的物联网芯片品牌。这款新品采用12nm制程工艺，可以支持多项5G关键技术，可支持2G/3G/4G/5G多模网络制式，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，可以充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。这也标志着紫光展锐迈入了5G核心芯片供应商大门。

联发科展台上重点展示了基带芯片Helio M70和不久前发布的手机芯片Helio P90。其中，联发科Helio M70具有LTE和5G双连接（EN-DC），支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPPRel-15标准规范，支持非独立组网（NSA）及独立组网(SA)架构，可连接全球5GNR频段与4GLTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。据了解，这款新品预计将于2019年下半年出货。

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